低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)

　　该技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，LTCC烧结炉已经成为无源集成的主流技术，成为合肥泰络电子装备有限公司无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。

　　LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件(如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。

　　利用LTCC制备片式无源集成器件和模块具有许多优点，首先，LTCC烧结炉陶瓷材料具有优良的高频高Q特性;二，合肥泰络电子装备有限公司使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子;第三，可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性;第四，可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度;第五，具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。另外，非连续式的生产工艺允许对生坯基板进行检查，从而提高成品率，降低生产成本。

　　技术指标与基本配置：

　　设备主要用于陶瓷滤波器、LTCC等类似产品的高温烧结、热处理，具体说明如下：

　　2.1 额定温度：900℃;最高温度：1000℃

　　2.2 有效高度：50mm

　　2.3 网带宽度：450mm

　　2.4 网带材质：耐高温镍铬合金

　　2.5 炉膛结构：采用大炉腔，超轻保温材料砌筑结构

　　2.6 最大负载：50Kg/m2(不含网带自重)

　　2.7 传动系统：大包角摩擦传动

　　2.8 调速范围：10～70mm/min，典型带速：20mm/min至30mm/min;变频无级调速

　　2.9 加热元件：远红外FEC加热板

　　2.10 烧结气氛：干洁压缩空气或氮气

　　2.11 气路组成：10路进气，每路流量可调节(详见3.2技术说明)

　　2.12 冷却方式：水冷 (配1水流量计，量程为2-18L/min)

　　2.13 网带清洗方式：超声波在线清洗系统

　　2.14 结构划分：(详见3.1技术说明)

　　2.15 控温稳定度：±1℃

　　2.16 炉膛温度均匀度：±3℃(恒温区850℃)

　　2.17 温区个数：18个

　　2.18 控温点数：18点

　　2.19 测温点数：3点(加热区前后各1点温度检测+1点水温检测)

　　2.20 热偶：K分度，台湾崧启

　　2.21 报警指示：超温、变频器报警、断偶、低气压、停水声光报警

　　2.22 停电保护：加装手动摇出装置

　　2.23 停带保护：进出口各设1个急停按键

　　2.24 压缩空气耗量：约26～29m3/h

　　2.25 压缩空气工作压力：0.3～0.5MPa

　　2.26 冷却水工作压力：0.15～0.25MPa,回水无压力

　　2.27 冷却水耗量：约1～2m3/h，进水温度<30℃

　　2.28 表面温升：<35℃

　　2.29 出料温度：<50℃

　　2.30 加热功率：124kW

　　2.31 空炉保温功率：≤40kW

　　2.32 电源：容量大于165KVA，3相5线，220/380VAC，50Hz

　　2.33 重量：约4000Kg

　　2.34 外形尺寸：14225×1450×1350mm(L×W×H)，不含(烟囱、指示灯)