DBC烧结炉专业用于陶瓷基座然后,一般包含16个温区，,具体的配置有以下几个方面，一般的话用于产生环境系统，下面就跟随合肥泰络电子装备有限公司的小编来看一下，具体有哪些工艺。

　　DBC工艺

　　DBC基板的制造是使用一种特别的热熔式粘合方法，DBC烧结炉一块已有一层薄氧化铜(氧化于热处理时或之前)的铜片与Al2O3陶瓷密贴并于1065℃至1085℃的温度下受热 (图1和图2)。

　　图1 氧和氧化铜的共晶

　　DBC烧结炉共晶熔化体与陶瓷结合而铜片则仍然是固态。Al2O3陶瓷的卓越湿性是基于以下反应：CuO + Al2O3 = Cu Al2O4

　　以下的特性，使DBC能取代用于多芯片功率模块的传统物料。

　　- 尽管铜层相当厚(0.3mm)，热膨胀系数仍然很低(7.2×10-6);

　　- 铜具高抗剥强度 (>50N/cm);

　　- 由于厚铜片的高效率散热和铜直接接合于陶瓷，基板的热阻非常低;

　　- 高机械和环境稳定性。

　　主要用于陶瓷覆铜箔在N2或N2、O2混合气氛条件下的高温氧化、烧结等高温热处理等，具体说明如下：

　　1额定温度：1100℃;更高温度：1150℃

　　2有效高度：80mm

　　3网带宽度：200mm

　　4网带材质：SUS314

　　5更大负载：50Kg/m2(不含网带自重)

　　6炉膛结构：采用大炉腔结构和厚10mm SUS310S马弗炉管结构

　　7传动系统：大包角摩擦传动

　　8调速范围：25～150mm/min，变频无级调速

　　9加热元件：陶瓷棒外绕高温合金丝(进口KANTHAL加热丝)

　　10烧结气氛：氮气+氧气

　　11气路组成：12路氮气，1路氧气，每路流量可调节(详见3.2技术说明)

　　12氧含量检测点：预热区、高温区1、高温区2、冷却区、混配出气口共五点不锈钢检测管路并联连接到氧分析仪，通过电磁阀来选择切换点，可实时检测炉内氧含量，方便调节与选择进气量大小

　　13氧含量(配氧分析仪表在线分析氧含量)：

　　预热区≤15ppm+气源氧含量

　　高温区1≤10ppm+气源氧含量

　　高温区2≤10ppm+气源氧含量

　　冷却区≤15ppm+气源氧含量

　　(注：需保证氮气气源纯度99.999%)

　　14排气系统：进、出口过渡套各设置1个排气管(详见3.2技术说明)

　　15冷却方式：采用气冷和水冷相组合的方式冷却，冷却水套1点水温检测

　　16网带清洗方式：毛刷清洗

　　17结构划分：(详见3.1技术说明)

　　18控温稳定度：±1℃

　　19炉膛温度均匀度：±2℃(恒温区1100℃)

　　20升温速率：≤1.5℃/min

　　21温区个数：8个

　　22控温点数：8点

　　23热偶：K分度,美国瓦特龙

　　24报警指示：超温、变频器报警、断偶、低气压、低水压声光报警

　　25停电保护：加装手动摇出装置

　　26停带保护：进出口端板各设1个急停按键

　　27氮气工作压力：0.3～0.5Mpa

　　28氮气耗量：约12～15m3/h(立方米每小时)

　　29氧气工作压力：0.1～0.2Mpa

　　30氧气耗量：约1～3L/h(升每小时)

　　31气体混配装置：含进出口压力检测及缓冲阀

　　32冷却水耗量：约1～2m3/h(立方米每小时)

　　33冷却水工作压力：0.15～0.25MPa，进水温度小于30℃

　　34表面温升：<50℃

　　35出料温度：≤60℃

　　36加热功率：64kW

　　37空炉保温功率：≤25kW

　　38电源：容量大于85 KVA，3相5线，220/380VAC，50Hz

　　39重量：约1800Kg

　　40外形尺寸：9350×1200×1450mm(L×W×H)，不含(烟囱、指示灯)

　　上面这些就是DBC烧结炉的作用和用途，他广泛用于工业行业，上面这些知识大家都了解了吗?不了解的话随时可以联系我们合肥泰络电子装备有限公司。