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封装炉

作者:小编   发布时间:2021-04-09 11:51:01   点击量:

  封装炉 是专业用于管壳封装、光电子封装元器件、压缩机端子、航空连接器、密封继电器、锂电池盖,在合肥泰络电子装备有限公司不同气氛环境下的玻璃金属的高温氧化、烧结、封接、钎焊、退火等热处理工艺。


  产品特点:


  完全满足以上产品的热处理工艺环节要求,封装炉针对不同气氛环境(氮气、氮氢气氛、氮氧气氛、氮气加湿气氛)要求下,氧含量、露点、氢气比例控制精准,温度均匀稳定,独特的马弗结构安全可靠,寿命长。报警功能齐备,有多级控制授权,节能环保,操作方便可靠。


  选配系统:


  工控机集成控制系统,超声波在线清洗系统,排气增益系统,洁净度防控系统,封装炉曲线测试仪(可配进口Ω热偶曲线)。


  1 额定温度:1000℃;更高温度:1050℃


  2 有效高度:75mm


  3 网带宽度:150mm


  4 网带材质:耐高温镍铬合金


  5 炉膛:炉膛采用大炉腔结构和厚6mm SUS310S马弗炉管结构


  6 更大负载:50Kg/m2(不含网带自重)


  7 传动系统:大包角摩擦传动


  8 调速范围:30~200mm/min;变频无极调速,数字显示


  9 加热元件:陶瓷棒外绕高温合金丝


  10 烧结气氛:氮气+氢气


  11 气路组成:7路氮气+2路氢气,每路流量可调节。(详见3.2技术说明)


  12 氧含量检测点:氮气气源,升温区、降温区、冷却区共四点不锈钢检测


  13 管路连接到氧分析仪,通过电磁阀来选择切换点,可实时检测炉内氧含量,方便调节与选择进气量大小


  14 氧含量(配氧分析仪表在线分析氧含量):


  升温区≤15ppm+气源氧含量


  降温区≤10ppm+气源氧含量


  水冷区≤15ppm+气源氧含量


  15 排气系统:进、出口过渡套各设置1个排气管,带点火装置(详见3.2技术说明)


  16 冷却方式:采用气冷和水冷相组合的方式冷却,冷却水套1点水温检测


  17 结构划分:(详见3.1技术说明)


  18 控温稳定度:±1℃


  19 炉膛温度均匀度:优于±3℃(恒温区850℃)


  20 温区个数:8个


  21 控温点数:8点


  22 停电保护:加装手动摇出装置


  23 停带保护:进出口端板各设1个急停按键


  24 氮气耗量: 约10m3/h


  25 氮气工作压力:0.3~0.5MPa


  26 氢气耗量:0.5~0.8m3/h


  27 氢气工作压力:0.2~0.4MPa


  28 空炉保温功率:≤16kW


  上面这些就是封装炉的大体介绍,如果您有任何需求或疑问,可随时联系我们,我们将给您专业的解答:


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