合肥泰络提供整套的DBC(陶瓷敷铜板)热处理窑炉设备，包括铜板预氧化、陶瓷与铜板烧结炉。

DCB工艺

　　DCB基板的制造是合肥泰络电子装备有限公司使用一种特别的热熔式粘合方法，DBC烧结炉一块已有一层薄氧化铜(氧化于热处理时或之前)的铜片与Al2O3陶瓷密贴并于1065℃至1085℃的温度下受热 (图1和图2)。

　　图1 氧和氧化铜的共晶

　　共晶熔化体与陶瓷结合而铜片则仍然是固态。Al2O3陶瓷的卓越湿性是基于以下反应：CuO 

+ Al2O3 = Cu Al2O4

　　以下的特性，使DCB能取代用于多芯片功率模块的传统物料。

　　- 尽管铜层相当厚(0.3mm)，热膨胀系数仍然很低(7.2×10-6);

　　- 铜具高抗剥强度 (>50N/cm);

　　- 由于厚铜片的高效率散热和铜直接接合于DBC烧结炉陶瓷，基板的热阻非常低;

　　- 高机械和环境稳定性。

主要用于DBC烧结炉陶瓷覆铜箔在N2或N2、O2混合气氛条件下的高温氧化、烧结等高温热处理等，具体说

明如下：

2.1额定温度：1100℃；最高温度：1150℃

2.2有效高度：80mm

2.3网带宽度：200mm

2.4网带材质：SUS314

2.5最大负载：50Kg/m2(不含网带自重)

2.6炉膛结构：采用大炉腔结构和厚10mm SUS310S马弗炉管结构

2.7传动系统：大包角摩擦传动

2.8调速范围：25～150mm/min，变频无级调速

2.9加热元件：陶瓷棒外绕高温合金丝（进口KANTHAL加热丝）

2.10烧结气氛：氮气+氧气 

2.11气路组成：12路氮气，1路氧气，每路流量可调节（详见3.2技术说明）

2.12氧含量检测点：预热区、高温区1、高温区2、冷却区、混配出气口共五点不锈钢检测管路并联连接到氧分析仪，DBC烧结炉通过电磁阀来选择切换点，合肥泰络电子装备有限公司可实时检测炉内氧含量，方便调节与选择进气量大小

2.13氧含量（配氧分析仪表在线分析氧含量）：

预热区≤15ppm+气源氧含量

高温区1≤10ppm+气源氧含量

高温区2≤10ppm+气源氧含量

冷却区≤15ppm+气源氧含量

（注：需保证氮气气源纯度99.999%）

2.14排气系统：进、出口过渡套各设置1个排气管（详见3.2技术说明）

2.15冷却方式：采用气冷和水冷相组合的方式冷却，冷却水套1点水温检测

2.16网带清洗方式：毛刷清洗

2.17结构划分：（详见3.1技术说明）

2.18控温稳定度：±1℃

2.19炉膛温度均匀度：±2℃（恒温区1100℃）

2.20升温速率：≤1.5℃/min

2.21温区个数：8个

2.22控温点数：8点

2.23热偶：K分度,美国瓦特龙

2.24报警指示：超温、变频器报警、断偶、低气压、低水压声光报警

2.25停电保护：加装手动摇出装置

2.26停带保护：进出口端板各设1个急停按键

2.27氮气工作压力：0.3～0.5Mpa

2.28氮气耗量：约12～15m3/h（立方米每小时）

2.29氧气工作压力：0.1～0.2Mpa

2.30氧气耗量：约1～3L/h（升每小时）

2.31气体混配装置：含进出口压力检测及缓冲阀 

2.32冷却水耗量：约1～2m3/h（立方米每小时）

2.33冷却水工作压力：0.15～0.25MPa，进水温度小于30℃

2.34表面温升：＜50℃

2.35出料温度：≤60℃

2.36加热功率：64kW

2.37空炉保温功率：≤25kW

2.38电源：容量大于85 KVA，3相5线，220/380VAC，50Hz

2.39重量：约1800Kg

2.40外形尺寸：9350×1200×1450mm（L×W×H），不含(烟囱、指示灯）