对于烧结温度调节来说，我想很多人并不陌生，大部分人更多的是关注实际的峰值温度。厚膜烧结炉厂家总结到的烧结有一个佳烧结点，温度过高，存在过烧;温度太低，存在欠烧。两种情况下都不能达到理想的烧结效果。今天小编就来教你怎么才能找到佳烧结点，把握好温度的升降，是温度调节的关键。如何判断升温还是降温主要还是根据测试的结果。电性能参数是温度升降的一个重要依据，我们可以根据电性能参数初步判断是过烧还是欠烧。

　　过烧时，会消耗过多银，银硅的混合层(银硅并未形成合金)能起到阻挡载流子的作用，混合层会造成串联电阻偏大;欠烧时，银浆不能充分穿透氮化硅进入N型层，形成良好的欧姆接触，氢气炉同样也会造成串联电阻偏大。所以仅凭串联电阻还不能判断出烧结的状态。 那么我们需要结合并联电阻或者反向电流来判断。过烧时，银浆中的成分进入结区的可能性大，会造成部分短路，并联电阻会偏小;欠烧时，并联电阻和反向电流相对理想。因此，结合并联电阻和反向电流可以帮助判断烧结的状态。

　　有时候在实际的操作过程中，仅凭这些参数的组合特征并不能显现出烧结状态，我们需要用尝试的方法来找出过烧还是欠烧的状态。

　　当我们判断不了问题的出现究竟是过烧还是欠烧时，可以直接升高或者降低9区的温度找出大致调节的方向，然后再一步步调节温度。在调节过程中，我们可以

　　参考背场外观情况，如果背场边缘开始出现鼓包，说明温度已经偏高，此时应该处于过烧状态，应该适当降低峰值温度接近佳烧结点。

　　在对烧结温度调节之前还要做的一件事情就是查看烧结炉的每个加热灯管是不是在正常的情况下工作。观察点是各温区加热灯管输出功率的百分比，如果发现这个百分比偏大，或者是上下波动较大，那就需要让设备人员检查加热灯管的状态。厚膜烧结炉温区的选择 生产用烧结炉有9个区，基本的设计分为前后两部分。前半部分的三个区为烘干区，主要完成浆料中有机物的烘干和燃烧;后半部分的6个区，主要完成背场和正面的烧结。

　　背场的烧结主要是铝浆到铝金属的转变和硅铝合金的形成，也可以说是硅铝欧姆接触的形成。正面的烧结是银浆到银和玻璃料混合固体的形成。烧结的关键是银硅的欧姆接触，因为银的功函数较高，和铝相比，较难以和硅形成欧姆接触。

　　当然了，除了以上所介绍的之外，更重要的是如果大家在选择温区进行厚膜烧结炉温度调节的时候，可按照下列步骤： 如果串联电阻和FF出现异常，首先优选调节9区，8区做配合，可以理解为9区粗调，8区微调; 如果是铝背场外观出现弓片、鼓包问题，在浆料工艺条件吻合的情况下，一般峰值温度已经偏高，这时优先降低8区和9区的温度，效率明显下降时适当回调，再结合5、6和7区配合调节。调节时建议一次只变动一个温区，这样既可以保证效率，又保证外观正常。